Monta hyvää vaihtoehtoa läpivienteihin

LPKF tarjoaa useamman vaihtoehdon tehdä läpikuparointia. Yksinkertaisimmille piirilevyille läpikuparoinnin voi tehdä holkittamalla. Kaksipuolisille piirilevyille, joissa on useampia läpivientejä voidaan käyttää teknologiaa perustuen johtavaan pastaan.

Vaativammille piirilevyille voidaan käyttää galvaanista läpikuparointia. Galvaaninen läpikuparointi tarjoaa myös reverse pulse plating -teknologiaa, joka soveltuu monikerroslevyjen ja mikroviojen läpikuparointiin.

Ammattimainen läpikuparointimenetelmä Contac S4

Uudella Contac S4 toteutat aidot kupari läpiviennit. Entistä helppokäyttöisempi laite kosketusnäytöllä sekä yksinkertainen prosessi eivät vaadi kemian erikoisosaamista.
LPKF Contac S4 galvaaninen läpikuparointilaite. Max aihion koko 230 x 330 mm, max layout koko 200 x 300 mm. Min via 0,2 mm, materiaalit FR4, FR5, RO3000, RO4000, TMM etc. Säädettävä Reversed pulse plating ominaisuus. Laitteessa myös kemiallinen tinaus sekä ViaCleaner kylpy jonka avulla saadaan aikaan entistä tasaisempi ja yhtenäinen kuparikerros.

Läpiviennit pastalla ProConduct

ProConductTM läpikuparointijärjestelmä perustuu johtavaan polymeeripastaan, jolla pystyy kuparoimaan jopa 0,4 mm (15 mils) reiät nopeasti ja luotettavasti. Järjestelmä soveltuu kaksipuolisten ja monikerroslevyjen tekemiseen. Sen läpiviennin sähköinen resistanssi on, materiaalin paksuudesta riippuen, vain 19.2 mOhm

Läpivientiholkitus

EasyContac Holkitussarja kaksipuolisille piirilevyille, helppo ja nopea yksinkertaisille alle 50 reiän piirilevyille. Soveltuu 1.5/1.6mm paksuille FR4 piirilevyille. Holkitusnopeus 2-3 reikää minuutissa.

Esite ProConduct

Esite Contac S4

Esite EasyContac